众所周知，继美国的禁令升级对华为的制裁后，华为芯片紧缺问题已经不是什么新闻了，近段时间华为正在“四处寻找"一个可靠的芯片供应商！
虽然台积电、联发科技、英特尔等公司已经向美提出向华为供货申请，但是目前任何一家公司还没有收到美方的回应。华为也不是傻子，总不能一直等着别人的消息吧！
近日华为轮值董事郭平在华为的内部座谈会上郭平表示：“华为会继续保持对海思的投资，相信若干年后会有一个更强大的海思。美国给华为增加了一些困难，但这些困难并非是不可战胜的，芯片问题其实本质上就是技术问题，成本问题，时间问题。”
海思全名海思（华为）半导体芯片公司是是华为的子公司，是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。是目前华为我芯片主要的生产供应商！
华为轮值董事郭平此意是告诉所有人：华为虽然芯片紧缺，但是自身拥有海思，可以依靠自身技术实力研制属于自己的芯片，未来将不再受美国牵制！
海思不仅作为华为的子公司，其技术实力也不容小视，海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
除了早期的麒麟920，海思近年来也相继发布了麒麟930、麒麟935、麒麟950、麒麟960等系列芯片，当然这些芯片是海思研制的，华为具备芯片设计能力，但不具备芯片生产能力，故此此前华为海思在芯片加工生产环节海思一直是和中芯国际合作的。
目前中芯国际就面临一大难题， 到底继不继续与华为合作，帮其代加工芯片呢？救华为，自己得死；不救华为，引来非议，中芯国际陷入两难局面。
对此任正非曾经说过：“芯片问题不是砸钱就能解决的，芯片问题而是需要物理家、化学家、数学家......”面对如此困境华为如何破解？
目前方法有两个：
一是：华为自己建设芯片芯片工厂，从现在开始，从芯片的设计到加过完全自给自足。
二是：放弃现有的硅基芯片技术，开始研制光子芯片技术，完全摆脱束缚，甚至一旦有所突破，还能从硅基走向光子芯片时代。
很明显，华为并没有选择自己建造一个芯片生产线，其主要原因应该是，成本及时间问题，如果目前华为建自己生产线可以说是远水解不了近渴；那么既然不建设芯片生产线，那么华为做了什么？
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